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  九月的上海，热度属于工业。作为2025年中国国际工业博览会的核心板块，数字控制机床与金属加工展（MWCS）再次成为观察中国制造业转型升级现状与未来的核心窗口。这里没有宏大的叙事，只有硬核的技术、迭代的产品与务实的解决方案——它们共同勾勒出金属加工领域清晰可见的进化路径：更智能、更精密、更高效。

  从金属切削、钣金冲压成形，到精密测量、金属增材制造；从核心功能部件突破，到人工智能、数字孪生与自动化的深层次地融合……本届MWCS将这一切浓缩于一堂，集中呈现了技术驱动下，金属加工的当下与未来。

  变革如何发生？进化走向何方？请随工控网深入展馆，从具体的产品与解决方案中，探寻答案。

  瑞士百超作为全球领先的板材加工技术企业，本次发布了两款重磅新品——ByCut新系列激光切割机和ByBend Smart新系列折弯机，以更高效、更智能、更先进的技术，为现场观众诠释了钣金智造的无限可能。

  ByCut新系列激光切割机无疑是展台的焦点。其高达30kW的全新激光功率，确保了从薄板到厚板加工中均能提供出色的切割性能和高零件产量。设备兼具高动态性能与高可靠性，百超智能化技术保障了无人化操作下的最佳过程控制。搭载21.5英寸触摸屏的BCCC操控系统，操作直观如智能手机，加之独有的ICP等AI智能化控制技术，旨在助力用户成为激光智能切割行业的领导者。其广泛的材料兼容性和可搭配的多种自动化方案，为用户更好的提供了兼具高效率与低成本的灵活加工解决方案。借助该产品，切割工艺将从依赖经验走向数据与算法驱动，释放了车间劳动力的同时，也大幅度的提高了生产效率与稳定性。

  ByBend Smart新系列折弯机同样表现不俗。百超专利的动态挠度补偿功能辅以光角检测LAMS，确保了世界级的折弯精度也让“首件即好件”成为现实。最新的BCCB控制管理系统极大地降低了操作门槛，预留的OPC-UA接口为工厂信息化管理奠定了坚实基础。其灵活的选配组合、自动化接口以及专利技术，共同为未来的无人化生产做好了充分准备。

  大族激光凭借创新的技术展示与丰富的应用场景吸引了来自国内外众多嘉宾驻足参观。现场不仅有激光新质打标-成像一体3D激光打标机焕新外观，自研专用设备-PL系列三卡盘激光切管机、机床宝等精彩亮相，还有行业应用解决方案-多款激光器集体亮相，智能控制管理系统-天剑系列及动态视觉余料切割系统等。

  展会现场，大族激光“蓝晶”系列激光手持焊接一体机新品重磅发布，以“让焊接变得更简单”为品牌主张，全方面覆盖从精密焊接至重工厚板的多元应用场景，重新定义激光手持焊接的性能标杆与使用者真实的体验。“蓝晶”系列焊接设备通过复合液冷与智能温控技术，实现-20℃至45℃宽温域内±0.3℃精准控温，由被动响应升级为“感知-计算-调节”三位一体主动控制。整机IP52防护、多模块防尘设计，可应对高湿、高粉尘环境，支持24小时连续作业，核心器件寿命提升60%以上。

  A55适合精密焊接与移动作业，A65双丝联控多功能高效，CNC联控材料利用率高达98.7%，A85旗舰机应对重工业极端工况，熔深行业领先。实际应用中支持5.5-8.5mm多规格、多材质焊接，单面焊双面成型，焊缝平整光滑无缺陷，复合液冷与智能温控保障长时间高强度作业稳定性，真正的完成轻、智、强全方面覆盖工业焊接场景。

  以创新和技术领先著称的通快本次展会带来了多款尖端设备，围绕“YOU WIN”——客户共赢的核心主题，全方位展示高效智能的钣金加工工艺。其中，全自动7000系列翻板折弯中心完成了其全国首秀，成为现场瞩目的焦点。

  其中，TruBend Center 7000全自动翻板折弯中心搭了载高精度电液伺服系统和自适应折弯技术，实现无人化批量生产与快速换模，明显提高复杂钣金件加工效率和一致性。

  TruMatic 5000冲裁激光机床将冲压与激光切割融合，可高效加工厚板及多种金属，并完成攻丝、螺纹成型等工序，实现“一机多用”，很适合中小型企业提升产能。TruBend 5000折弯机系列配备动态挠度补偿，保障全长折弯精度，适用于航空航天和医疗器械等精密钣金加工场景；TruLaser Weld 5000 BE激光焊接系统通过焊缝跟踪与实时监控，实现自动调整参数，减少焊接缺陷，为高品质焊接提供高效解决方案。这套组合拳般的展品矩阵，全面体现了通快在钣金加工领域的全方位布局与技术深度，为观众呈现了一套高效、智能、完整的金属加工解决方案。

  拓璞的AICNC技术无疑是本次展会最具前瞻性的亮点之一。这项技术直面制造业中复杂零件编程难、工艺经验依赖高、加工效率提升遇瓶颈的核心痛点，旨在用AI彻底重塑数控加工的范式。

  拓璞AICNC的核心在于构建了一个完整的智能系统。它创新性地采用了端到端的AI-CNC网络模型架构，如同为机床安装了一个能够自主思考的“AI大脑”。这个“大脑”通过独创的多模态统一建模与分层强化学习技术，能直接理解加工需求，摒弃传统数控系统中复杂的中间环节，实现从三维模型到伺服电机执行指令的智能一键生成。同时，系统构建了覆盖数控加工全流程的垂类知识库与海量数据集，将顶尖工艺专家的经验转化为可被AI学习和调用的数字资产。

  此外，拓璞还打造了一个高保真度的加工仿真环境与数字孪生系统，可以有效的进行微米级精度的模拟，在虚拟世界中试错和优化加工方案，将传统的事后检测转变为事前预测，极大提升了AI决策在真实机床上的成功率和安全性。

  技术的最终价值体现在落地应用上。拓璞AICNC技术展现出强大的实用性能：其智能编程功能可支持超过4类工艺、刀具、材料及5类以上典型零件；仿线%以上；AI模型的工艺序列合法率超过95%，控制指令精度达到0.001mm，并能将编程效率提升70%以上。

  维宏科技本次展会聚焦“金属切削”与“激光切割”两大解决方案，带来了多款国产高端数控系统新品，彰显了其在运动控制领域的核心实力。

  在金属切削领域，维宏首发的NK290M普及型数控系统支持3~5轴控制，可实现双Z轴及5轴4联动操作，适用于经济型精雕机、雕铣机、钻攻机和加工中心等设备。系统配备8寸大屏与高性能主板，高速程序预读确保操作流畅，并支持一键调机及循圆4.0功能，有效消除象限痕迹。同时，NK290M提供一键对刀、选刀加工、夹具避让和程序示教等便捷功能，兼容伺服刀库、夹臂式刀库及圆盘刀库。搭配维宏成套高性能驱动电机和主轴驱动，实现高效稳定的加工性能。

  FE30MA系列作为维宏全新高端加工中心数控系统，性能全面对标外资高端产品。NK550M多通道数控系统则支持多轴多通道控制，具备创新的多通道防撞功能，满足复杂机床需求。

  在激光领域，聚焦三维五轴切割场景，覆盖多元加工需求，助力复杂工件高效成型，重塑三维加工体验，推出了多款新品，如FA20A系统，全新系统搭配BCU机构，黑武士切割头、封头专用套料，解决封头、能承受压力的容器的各种场景切割；FA30A系统，型钢加工利器，适配TEKLA的各种图纸，全新BCU机构，可实现H型钢、平坡、管坡各种场景切割，并且针对变截面，U类特殊场景，均可实现各场景切割；LS5000M精密切割系统，搭配视觉相机，提供磁石行业的全套解决方案。

  同时，推出CAM（封头、卷料、超算套料软件），覆盖4kW到30kW的“黑武士智能激光头”，视觉智能配件智目、喷嘴视觉同轴仪、摆长标定等新品，实现了软硬件协同创新。此外，包括WSD-B1系列单轴驱动器等核心部件，也展现了维宏在全产业链布局上的深度与广度。

  展会的喧嚣终会落幕，但技术进化的轨迹已然清晰。本届MWCS清晰地表明，机床不再是孤立的“工作母机”，而是演变为一个集成了感知、决策、执行能力的智能节点。其进化方向，正从追求单一参数的极致，转向对整个制造流程的响应与赋能。

  这种进化并非替代，而是增值。它或许意味着，现阶段机床创新的阶段目标都是将专家经验沉淀为标准化工具，让复杂工艺变得简单可控，从而释放出更大的生产效率与创新潜能。当机床拥有了“思考”的能力，制造业的想象力也随之打开。

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